具有精密、高速点胶与填充的特点，能实现更小的点胶直径，工作时无需Z轴升降，突破了传统的接触式点胶方式，解决了拉尖、胶量不均匀、伤及元件与产品等缺陷。 大大提高了工作效率与产品品质。采用模块化设计，应用配置灵活。

　　底部填充、FPC封装、SMT点红胶、点银浆、点锡膏、LED封装、元件封装、表面帖装、精密涂覆、半导体芯片封装、underfill等。

　　通讯行业：热熔胶、UV胶、导电银浆 光通信行业：硅胶、光学胶微量点胶、封装等应用 生物医药行业：生物精原细胞输送、蛋白质配比等 LED制造：荧光粉点胶、填充胶灌封、LED软条封装等应用 电子工业：SMT、PCB板、LCD、元器件、壳体、绝缘子等。

　　高速：无需传统针头点胶工艺所必需的Z轴运动，点胶速度是针头点胶的3倍以上。

　　高精度：最小点胶量可达5纳升，最小胶点直径可控制到0.2mm，并且具有传统针头点胶无法企及的一致性。

　　高灵活性：SPS-PS300对点胶高度不敏感，可避免针头碰撞工件造成的不良；极小点胶量使得SPS-PS300可以在更紧凑的空间进行作业，完成针头点胶无法实现的点胶工艺。

　　低维护高寿命：先进的结构设计，日常清洁和维护简单易行。最先进的纳米耐磨材料配件，是普通材料寿命的20倍以上。