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更新时间 2026-08-10 20:15 阅读

港股IPO丨晶合集成:AH折价率55.9%,公配21.6w手,全球第一的显示驱动芯片晶圆代工厂开启招股
作者丨Steven 设计丨Tian ?发行情况 资料来源:招股说明书 ?财务情况 晶合集成是全球领先的12英寸纯晶圆代工企业,于2025年按营业收入计,晶合集成是全球第九大、中国大陆第三大晶圆代工企业
完全绕开ASML深紫外光刻路线!国产真空气压式晶圆级纳米压印光刻机成本降至DUV 1/10
快科技6月9日消息,杭州璞璘科技(Prinano)近日通过官方微信公众号宣布,与深圳力策科技合作采用自主研发的真空气压式纳米压印方案,实现8英寸光芯片可规模化量产验证。 据报道,该技术完全绕开传统深紫
