非接触式点胶喷射阀是以一定方式使胶液受到高压作用,由此获得大动能后以一定速度喷射到基板上,喷射胶液过程中,针头无Z 轴方向的位移。触式点胶依靠点胶针头引导胶液与基板接触,延时一段时间使胶液浸润在基板上,然后点胶针头向上运动,胶液依靠和基板之间的黏性力与点胶针头分离,从而在基板上形成胶点。

　　非接触点胶喷射阀与接触式技术相比具有效率和精准度更高的特点。是微电子封装的关键性技术，可以在面积极其微小的器件上进行流体、胶体的点涂、涂覆以及根据客户需求喷射出各种图案。已经被大力推广并被广泛应用。

　　泰康Techcon TS9000是压电驱动非接触式点胶喷射阀，能处理粘度高达2百万Cps的流体。喷射阀快速喷射运动能在不足一秒时间内产生上百个精密的流体点。适用于电子封装行业、照明LED行业、能源行业、生命医学等行业中锡膏喷涂、MEMS（微机械电子系统）封装、精密组装用UV材料、底部填充、晶元粘接、导电银浆、贴片红胶、硬盘组装等点胶应用。

　　非接触型喷射阀在点胶过程中具有无数的优点，特别是当喷嘴针头和液盒的几乎接触：在较高的点胶率显著增加吞吐率。当在基底和喷嘴之间非接触式的点胶，可明显的减少停机时间的风险，因此在点胶过程中，不会损坏组成部分及基底。同一时间，也可以避免耗时在更换喷嘴。喷射点胶能够很重复性，并在非常小的点胶量点胶及不滴漏。无滴漏意味着不用时常花时间去清洗或测试后更换。无Z轴向上运动，因为没有Z轴移动。这简化了安装在机器中。